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鐳射盲孔檢查機(jī)
1、對(duì)鐳射鉆孔進(jìn)行全面的缺陷檢查與尺寸量測(cè)
2、采用超高分辨率線掃成像系統(tǒng)，掃描檢測(cè)速度快，可全檢HDI上所有盲孔
3、配備箭靶圖、分布圖等多種分析工具
4、MMI操作簡(jiǎn)單高效
5、適用性廣，可應(yīng)用于Large Window、conformal、DLD等多種制程
6、為鐳射盲孔量身定做，檢測(cè)鐳射鉆孔的孔徑，孔內(nèi)殘膠，漏鉆等多種缺陷
7、內(nèi)置AI去假點(diǎn)和深度學(xué)習(xí)功能，極大地提高了檢測(cè)精度
8、采用高品質(zhì)進(jìn)口線掃相機(jī)，檢測(cè)效率比傳統(tǒng)的盲孔檢查機(jī)高百分之二十
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項(xiàng)目 |
規(guī)格 |
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尺寸 |
2190mm(L)×1400mm(W) ×1820mm(H) |
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型號(hào) |
HYTC-730 |
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資料格式 |
Excellon II、Hitachi、S&M |
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檢測(cè)線路板尺寸 |
730x660(28") |
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鏡頭解析度 |
3μm |
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檢測(cè)線路板孔徑范圍 |
30-300μm |
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檢測(cè)線路板孔深范圍 |
30-200μm |
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電路板板厚 |
0.025-7.5mm |
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適用板材 |
銅箔片微蝕后 |
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適用板類(lèi)型 |
Conformal、DLD、ABF、UV |
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檢測(cè)速度 |
43s/16.3"x20.3" |
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可檢孔數(shù) |
＞200萬(wàn)孔/片 |
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復(fù)檢分析功能 |
全真彩色影像、離線分析、XY坐標(biāo)、孔徑直方圖、缺陷分布與分類(lèi) |
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操作系統(tǒng) |
Windows10 |
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電源 |
AC380V、3P、50HZ、3.0KW,10A |
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氣壓 |
5kg/m²(0.5MPa) |
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缺陷確認(rèn) |
同時(shí)顯示CAM圖像和實(shí)際板面缺點(diǎn)圖像 |
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AI |
內(nèi)置 |
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適用檢測(cè)內(nèi)容 |
殘膠、鐳射能量超高和不足所導(dǎo)致的缺陷、偏斜、漏孔、偏位、銅窗與PAD過(guò)大/小、薄膜、異物、殘膠、孔位精度 |
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